-
Віскінд відвідав Китайську міжнародну конференцію з упаковки та тестування напівпровідників
2024-03-20
19 березня 2024 року в Шанхаї успішно відбулася Китайська міжнародна конференція з упаковки та тестування напівпровідників. Ця конференція присвячена темі «Збір ядер, розширення можливостей вітчизняних продуктів, вдосконалене пакування та тестування та створення майбутнього ядер». Ця конференція збирає разом провідних експертів, науковців і видатних компаній галузі, які обговорюють поточний стан р...